公开/公告号CN102110673B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN201010523659.7
申请日2010-10-27
分类号H01L25/00(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;
代理人潘振甦
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2022-08-23 09:17:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-01-29
授权
授权
2011-08-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20101027
实质审查的生效
2011-06-29
公开
公开
机译: 嵌入式中介层的结构和制造方法,使用该中介层的不同芯片的晶片级堆叠结构以及所得封装结构
机译: 可聚合组成以及光敏层,永久性图案,晶圆级镜片,固态成像元件和使用相同方法的制图方法
机译: 可聚合组成以及光敏层,永久性图案,晶圆级镜片,固态成像元件和使用相同方法的制图方法