公开/公告号CN206872420U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州希美微纳系统有限公司;
申请/专利号CN201720318960.1
申请日2017-03-29
分类号
代理机构苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司;
代理人李丽
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区9栋402室
入库时间 2022-08-22 03:38:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-12
授权
授权
机译: 用光敏苯并环丁烯(BCB)和3D MEMS(微机电系统)结构制造进行低温图案化晶圆键合
机译: 光敏苯并环丁烯(BCB)和3D微机电系统制造的低温图案化晶圆键合
机译: 光敏苯并环丁烯(BCB)和3D微机电系统制造的低温图案化晶圆键合