基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析

摘要

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是电子器件迅速发展的一项关键技术,但应用于引线互连技术还有许多有待研究的问题.介绍引线键合的主要失效形式、影响因素、焊点可靠性、爆裂问题以及研究方法等,提出今后的研究方向,为进一步研究引线键合封装结构提供了重要参考.