机译:基于BCB键合的RF器件提高包装的键合强度
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机译:BCB的机械和电气特性,用作腔体(RF-)MEMS器件的粘合和密封材料
机译:使用晶片级BCB聚合物键合和玻璃湿法蚀刻的新型封装方法,用于RF应用
机译:使用LTCC覆盖基板和BCB粘合剂粘合的RF MEMS器件的包装方法
机译:研究含有加链醚醚酮椎间盘的界面粘合强度
机译:偏高岭土基地质聚合物作为泥饼固化剂的使用以提高油井水泥-地层界面的结合强度
机译:基于BCB的低驱动电压RF mEms器件封装