机译:使用集成硅RF MEMS开关的封装平台线性/圆极化可重构天线
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机译:集成100- $ mu {rm m} $ MMIC晶片的MEMS开关的BCB帽封装
机译:偏振切换天线与RF MEMS开关使用硅 - 右侧和BCB包装平台集成
机译:使用单片集成MEMS开关的可编程孔径天线。
机译:使用RF MEMS开关设计分析和验证Ka波段模式可重构贴片天线
机译:将封装的RF mEm开关与辐射方向图可重新配置的方形螺旋微带天线集成在一起
机译:在移动军用平台上实现多输入多输出(mImO)系统的技术:天线,开关和封装