用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法

摘要

本发明涉及用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法。公开了一种具有双面阻焊层的无芯封装基板。该无芯封装基板具有顶面和与顶面相对的底面，以及包括由至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层形成的单个堆积结构。该无芯封装基板也包括在底面上的底部多个接触焊盘，以及在顶面上的顶部多个接触焊盘。底部阻焊层处于底面上，以及顶部阻焊层处于顶面上。双面阻焊的概念被延伸至具有在较宽范围内的C4互连间距的具有内部互连桥的封装。