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第1章 绪 论
1.1 前言
1.2 焊点可靠性问题
1.3 焊点可靠性研究概况
1.4 子结构方法
1.5 子结构方法应用概况
1.6 本课题研究意义和内容
第2章 静态子结构法求解步骤与基本原理
2.1 前言
2.2 静态子结构法基本原理
2.3 热循环静态子结构分析方法
第3章 叠层封装结构热循环分析的静态子结构方法
3.1 前言
3.2 分析模型
3.2.1 模型结构尺寸
3.2.2 材料属性
3.2.3 热循环加载条件
3.2.4 单元选择与网格考虑
3.3 热循环的子结构方法
3.3.1 确定关键焊球位置
3.3.2 计算等效弹性模量
3.3.3 子结构方法计算
3.4 计算结果与讨论
3.5 小结
第4章 动态子结构方法基本原理
4.1 前言
4.2 固定界面模态综合法基本原理
4.2.1 子结构物理坐标的模态坐标转换
4.2.2 子结构在模态坐标下的运动方程
4.2.3 模态坐标下的非耦合独立的运动方程
4.2.4 组装广义坐标下的系统方程
4.3 芯片跌落焊点可靠性分析的动态子结构法
第5章 芯片跌落焊点可靠性分析的动态子结构方法
5.1 前言
5.1 跌落试验
5.2 跌落等效隐式分析理论
5.3 跌落模拟分析
5.3.1 分析模型
5.3.2 材料属性
5.3.3 加载方式
5.4 三种等效隐式方法分析比较
5.5 三种等效方法的子结构方法比较
5.6 小结
第6章 跌落芯片及焊点尺寸分析研究
6.1 前言
6.1 分析模型
6.2 不同设计变量对焊点应力的影响
6.2.1 应力随焊球大小的变化
6.2.2 应力随焊球直径的变化
6.2.3 应力随焊球间距的变化
6.2.4 应力随芯片厚度的变化
6.3 小结
第7章 结论与展望
7.1 结论
7.2 展望
参考文献
附录
致谢
攻读学位期间参加的科研项目和成果