Kupferfolien für Feinstleiter und IC-Packaging sowie für Anwendungen mit eingebetteten Komponenten und Coreless-Aufbauten

摘要

Ultradünne Kupferfolien für HDI-Feinstleiter sind seit Jahren auf dem Markt. Die Version mit einer leicht abziehbaren Kupferfolie als Träger ist die einzige Version die sich nachhaltig auf dem Markt durchsetzte. Mit neuen Forderungen seitens HDI und Mobile Devices sowie CSP-Anwendungen, sowie verbunden mit spezifischen Anforderungen für Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten, wurden neue Kupferfolien von 2 bis 5 um mit sehr flachem Treatment entwickelt. Den spezifischen Anforderungen für 2, 5 bis 3D-Konstruktionen und System in Package, sowie für neue Coreless-Aufbauten wird mit solchen Kupferfolien Rechnung getragen.