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张明俊; 刘以安; 张其亮; 周赟;
江苏科技大学,电子信息学院,江苏,镇江,212003;
嵌入式操作系统; 操作系统封装层; 内存管理; VxWorks;
机译:封装的垂直3D RRAM中的封装层设计和可伸缩性
机译:通过将逐层组装与CaCl 2交联组合,用CaCl 2交联封装对壳聚糖 - 藻酸盐基质中的大肠杆菌菌株烟头1917封装,以进行炎性肠病的有效处理
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:使用单向轻量级封装在卫星上使用单向轻量级封装的IP封装统一链路层安全性设计
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:正常人血清中的抗体对C3早期沉积到封装和未封装的新型隐球菌中的贡献。
机译:使用卫星上的单向轻量封装进行IP封装的统一链路层安全性设计
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:具有多个封装层的发光器件及其形成方法,其中多个封装层中的至少一个封装层包括一组纳米颗粒。
机译:封装组合物,包含封装层的封装层,封装的装置包括封装层
机译:发光体用于光电子领域的条纹激光器具有有源层,该有源层包括在P型和N型半导体区域之间,并且包括放置在封装层中的量子盒,其中封装层是电绝缘的
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