一种提高芯片可靠性的封装结构及其圆片级制作方法

摘要

本发明公开了一种提高芯片可靠性的封装结构及其圆片级制作方法，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和薄膜包封体，所述芯片单体的前后左右四个侧壁各设置加强结构，所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层，并于所述芯片电极的上表面开设绝缘薄膜层Ⅰ开口，在绝缘薄膜层的上表面形成再布线金属层，所述再布线金属层与芯片电极实现电性连接，在再布线金属层的最外层设有输入/输出端，在输入/输出端处形成连接件，所述薄膜包封体的背面设置硅基加强板。本发明的封装方法通过圆片级封装工艺结合半刀工艺成形，节约了切割刀使用耗损，并提高了封装产品在使用过程中的可靠性。