包含底部有直径缩减的金属支柱的半导体器件的金属化系统

摘要

在复杂半导体器件的金属化系统中，可以钉状组态来形成金属支柱(271)，例如铜支柱，以便减少作用于该金属化系统的最大机械应力，同时提供连接至封装基板的必要接触面。基于经适当组态的抗蚀剂掩膜，可得到该钉状组态。