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蒲耀川;
天水天光半导体有限责任公司,甘肃,天水,741000;
金属化系统; 可靠性; 失效模式; 电迁移;
机译:PMOS器件的基于Pt的金属化,可在硅上实现半导体/ Yba_2Cu_3O_(7-δ)超导器件的兼容单片集成
机译:半导体器件关系在与日本半导体制造设备协会相关的第二年半导体器件的九十年半导体器件中的关系。预测
机译:金属化后退火对锗金属氧化物半导体器件中铂栅电极有效功函数调制的影响
机译:微电子金属化生产解决方案-半导体器件的UBM和SAW滤波器器件的电极
机译:模型有机电子器件中半导体-半导体和半导体-介电界面的ATR-FTIR研究
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:硅半导体器件金电极金属化研究
机译:半导体器件中的金属化失效
机译:用于半导体器件的金属化系统,利用该金属化系统的器件以及制造器件的方法和金属化系统
机译:用于半导体器件的金属化系统,利用这种金属化系统的器件以及用于制造器件和金属化系统的方法
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