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潘存海; 何奇宇; 崔文秀; 王志娜; 吴晓波;
中国机械工程学会;
金刚石膜; 表面金属化; 半导体热沉;
机译:使用经济高效的最小制造工艺研究圆形绝缘体上硅膜上制造的p沟道金属氧化物半导体场效应晶体管的压阻效应
机译:半导体计数器探测器通过X射线衍射测量超纳米晶金刚石/非晶碳复合膜中金刚石衍射峰的检测方法
机译:通过离子束轰击调节界面粘附和增强金刚石/铜复合材料的导热率,以及表面金属化预处理
机译:CVD沉积弯曲金刚石膜的抛光工艺研究
机译:类金刚石碳膜和金刚石膜的生长和特征:原子氢束的作用和电子场发射的研究。
机译:PNAS Plus:硼-氧配合物在半导体金刚石中产生n型表面层
机译:金属叠层膜热处理行为的半导体器件集成工艺研究
机译:加工速度高达100 m / sec的玻璃高速金刚石切削基本工艺研究
机译:制备焊料膜,由焊料膜提供的热沉以及半导体装置和热沉的接合体的方法
机译:焊料膜制造方法,用焊料膜装饰的热沉以及半导体器件和热沉结
机译:具有出色耐热性的基于铜的金刚石固相烧结体,使用相同的热沉,使用具有热沉的电子设备,以及具有优异的耐热性的基于铜金刚石的固相烧结体的生产方法
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