无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法

摘要

本发明为一种无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法,应用在LCD、一般IC及射频组件的封装上。首先提供设有若干焊垫的芯片或基板,覆上第一介电层,且裸露出焊垫,接着覆上第二介电层,以无电镀方式在该既定的重分布路线中沉积导线层,并形成光阻图案,裸露出导线层的若干预设位置,对各该预设位置表面进行活化,再以无电镀方式形成一金属凸块,移除光阻图案后覆上第三介电层,最后以无电镀方式形成外围金属层完整披覆住该金属凸块外围,并与该导线层连通至外界。