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王冀康;
新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室,河南新乡453002;
金凸块; 金种子层; Ni-Fe合金种子层; 拉扯试验;
机译:关东化学开发了金电镀液,用于通过化学镀形成金微凸块的超精细加工
机译:大气压等离子处理对倒装金凸块与超声作用下结合的含铜硅晶片衬底之间结合强度的影响
机译:凸块下金属化(UBM)对电镀纯锡焊料凸块的界面反应和剪切强度的影响
机译:使用单点钻石飞行平面化的电镀金凸块使用电镀金凸块的晶片级真空密封和电互连
机译:由于涉及分子间力的热致动凸起或移动凸块,磁头滑块具有接触和偏离磁道运动的动力学模型。
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:蚀刻半导体晶片下凸块冶金(UBM)下定义的Ti / W合金
机译:无掩模成形金凸块凸块作为高纵横比微结构
机译:通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构
机译:晶片结构方法,用于以散布在每个晶片上的凸块的形式在晶片上创建三维结构,每个凸块通过重布线层电连接到键合焊盘
机译:凸块电极电镀装置及凸块电极电镀方法
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