Hetero-integration; Wafer-level vacuum sealing; Au-Au diffusion bonding; Single-point diamond fly cutting; Electron back scattering diffraction;
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:叶片水平真空密封在飞行平面化后使用AgAg热敏压缩粘合
机译:通过键合金凸点的压印进行晶圆级真空密封
机译:晶圆级真空密封和电互连,使用通过单点金刚石飞刀切割平面化的电镀金凸点进行电连接
机译:金刚石飞切系统的设计与开发
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:通过压缩高速键合金凸点进行室温晶圆级真空密封