包含铜柱的细间距叠层封装结构和封装方法

摘要

本发明提供一种包含铜柱的细间距叠层封装结构，包括下封装体和上封装体。下封装体包括下基板，第一芯片安装在下基板上表面的芯片封装区并与下基板电连接；在下基板上表面的焊接区制作有铜柱，在铜柱上植有第一焊球；第一焊球和下基板的上表面被封装材料预封装，第一焊球的顶部露出下基板上表面的封装材料；上封装体包括上基板，第二芯片安装在上基板的上表面并与上基板电连接；所述上基板下表面的焊接区植有第二焊球。上基板和下基板通过第二焊球与第一焊球的对接形成互连。本发明采用了铜柱可减小焊球的球径，从而达到细间距封装的目的。本发明采用的焊线方式制作铜柱，省略了电镀工艺的复杂工艺，具有制作简单、成本低等优点。