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SOI晶圆和其制造方法以及MEMS器件

摘要

本发明获得对金属杂质具有优异的吸除能力的SOI晶圆、SOI晶圆的高效制造方法、以及利用了这种SOI晶圆的可靠性高的MEMS器件。SOI晶圆是将分别为硅晶圆的支承晶圆(1)及活性层晶圆(6)隔着氧化膜(3)彼此贴合而构成的SOI晶圆,包括:在至少一片硅晶圆的贴合面上形成的空腔(1b);及在与贴合面相反一侧的面上形成的吸除材料(2)。

著录项

  • 公开/公告号CN103377983A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201210529923.7

  • 发明设计人 吉川英治;市川淳一;吉田幸久;

    申请日2012-12-11

  • 分类号H01L21/762;H01L27/12;B81B7/00;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人侯颖媖

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2024-02-19 20:48:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20131030 申请日:20121211

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-11-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20121211

    实质审查的生效

  • 2013-10-30

    公开

    公开

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