法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
授权
授权
2014-08-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110829
实质审查的生效
2013-03-06
公开
公开
机译: 亚微米集成电路浅沟槽隔离结构和浅沟槽隔离结构中晶体材料硅氮化物薄膜的形成方法及晶体材料硅氮化物覆盖
机译: 具有气隙的浅沟槽隔离结构,使用该浅沟槽隔离结构的CMOS图像传感器及其制造方法
机译: 具有防止暗电流的气隙的浅沟槽隔离结构,使用该浅沟槽隔离结构的CMOS图像传感器和制造CMOS图像传感器的方法