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机译:反应磁控溅射沉积多功能ZrN薄膜生长过程中的能量和粒子通量
Leroy Wouter; Depla Diederik;
机译:反应磁控溅射和PECVD沉积SiO_2和TiO_2薄膜的非定向沉积通量的结合
机译:反应磁控溅射沉积ZRN,CRN和TIALN薄膜的摩擦学
机译:反应磁控溅射沉积ZRN,CRN和Tialn薄膜的摩擦学
机译:反应性DC磁控溅射沉积的ZrN薄膜的表征
机译:在高温“智能”摩擦应用中,在封闭场不平衡磁控溅射中反应性沉积的氮化铝压电薄膜。
机译:反应磁控溅射沉积TiO2薄膜的光催化性能的途径
机译:通过反应磁控溅射和PECVD沉积SiO2和TiO2薄膜,并引入非定向沉积通量
机译:通过反应性高能溅射工艺沉积层,方法是在基板上通过溅射工艺喷涂部分层,然后在基板上沉积层,其中通过脉冲模式操作的磁控管执行溅射工艺
机译:用于通过磁控管的靶涂覆基板的反应磁控溅射,包括:将与磁控管相对的基板布置;通过溅射雾化靶材料;以及将溅射的靶材料沉积到基板上
机译:在基板上沉积薄膜,例如通过使用磁控管沉积目标材料的第一膜,并使用磁控管进行反应性物理气相沉积工艺沉积第二膜,从而在半导体器件中形成衬里或阻挡层
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