Lead Alloys; Soldered Joints; Thermal Cycling; Fatigue; Microstructure; Thermal Fatigue; Tin Alloys;
机译:环境对Pb-Sn焊点疲劳的影响
机译:振动和热循环导致Pb-Sn焊料疲劳破坏的微观机制
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:Pb-Sn焊点等温低周疲劳的计算机建模
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:固定循环次数下疲劳加载过程中AA5754-H111的热行为与疲劳强度的相关性
机译:对共晶PB-SN焊点疲劳机制的观察
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验