机译:底部填充会影响CSP的可靠性吗?
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机译:使用新型倒装芯片键合技术-双面CSP和单面CSP的超薄CSP的可靠性评估
机译:使用FEM进行底部填充设计,用于FC-BGA,FC-CSP和向2.5 / 3D迈进
机译:与无铅CSP装配过程的填补交互及其对可靠性的影响
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:FC,BGA和CSP的底部填充材料
机译:具有4,000个极端温度循环的底部填充的Csp组件的可靠性