一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法

摘要

一种高可靠性底部填充胶，由以下质量份的原材料组成：液体环氧树脂30‑50份、活性稀释剂1‑10份、增韧剂1‑10份、不同粒径的球形硅微粉40‑60份、固化剂4‑8份、固化促进剂1‑3份、偶联剂0.1‑1份、润湿分散剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的快速流动高可靠性环氧底部填充胶具有较快的流动速度、高模量、高可靠性、低线膨胀系数，适用倒装芯片的封装。