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张昕; 郭文利; 梁彤祥;
清华大学核能与新能源技术研究院;
纳米填料; 环氧树脂; 吸水性; 底部填充胶;
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机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
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机译:具有粘弹性环氧树脂底部填充和点胶的表面贴装电子产品的数值分析。
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