Electronic packaging thermal management; Thermal conductivity; Heating systems; Conductivity; Packaging; Substrates; Boron;
机译:用于底部填充的纳米尺寸氮化硼环氧复合材料:稀释剂和填料用量的影响
机译:贻贝启发了氮化硼/碳纳米管杂交填料的互换改性,其环氧复合材料具有改善的导热性和电绝缘性能
机译:含立方氮化硼和六方氮化硼填料的环氧复合材料的增强热性能,可用于超导磁体
机译:氮化硼(HBN)填料对底部填充环氧树脂热性质的影响
机译:应变效应:六边形氮化硼(HBN)中硼空位(V B)的性质
机译:以氮化硼纳米片为填料的导热绝缘环氧复合材料的无溶剂制备
机译:增强填充有Al 2 O 3 /氮化硼杂交物的环氧复合材料的热导率,用于底部填充材料
机译:采用新型无毒氮化硼粉末(BN100)的高压设备快速维护卓越的导热和轻质填料