Underfill Materials for FC, BGA and CSP

机译：FC，BGA和CSP的底部填充材料

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Tatsuya OKUNO;
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年度 2011
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1. Underfill Design Using FEM for FC-BGA, FC-CSP, and Moving Towards 2.5/3D [J] . Brian Schmaltz, Yukinari Abe, Kazuyuki Kohara Advancing Microelectronics . 2015,第2期

机译：使用FEM进行底部填充设计，用于FC-BGA，FC-CSP和向2.5 / 3D迈进
2. Process Benefits of Underfill Encapsulants for CSPs and BGAs [J] . Karl Loh, Edward Ibe Surface Mount Technology . 2004,第7期

机译：用于CSP和BGA的底部填充密封剂的工艺优势
3. Preventing Voids in CSP and BGA Underfill Encapsulants [J] . Karl Loh, Edward Ibe Circuits Assembly . 2004,第10期

机译：防止CSP和BGA底部填充胶中的空隙
4. Underfill Design Using FEM for FC-BGA, FC-CSP, and Moving Towards 2.5/3D [C] . Brian Schmaltz, Yukinari Abe, Kazuyuki Kohara IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging . 2014

机译：使用FEM用于FC-BGA，FC-CSP的底部填充设计，并向2.5 / 3D移动
5. Study on thermally reworkable underfills for flip chip, BGA, and CSP applications. [D] . Wang, Lejun. 2001

机译：研究用于倒装芯片，BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
6. Update of the risk assessment of ‘wood flour and fibres untreated’ (FCM No 96) for use in food contact materials and criteria for future applications of materials from plant origin as additives for plastic food contact materials [O] . EFSA Panel on Food Contact Materials, Enzymes and Processing Aids (CEP), Vittorio Silano, 2019

机译：更新用于食品接触材料的未经处理的木粉和纤维（FCM第96号）的风险评估以及未来植物来源材料作为塑料食品接触材料添加剂的应用标准
7. Packaging Technology of BGA/CSP. Tape-type BGA/CSP Technology. [O] . Eiji HAGIMOTO 1997

机译：BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
8. Accelerated Thermal Cycling and Failure Mechanisms for BGA and CSP Assemblies [R] . Ghaffarian, Reza 2000

机译：加速热循环和失效机理BGa和Csp组件

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