机译:软光刻技术在涉及自组装单层和原子层沉积的非晶硅薄膜的金属诱导横向结晶中的应用
Atomic Layer Deposition; Self-Assembly Monolayers (SAMs); Metal-Induced Lateral Crystallization;
机译:软光刻技术在涉及自组装单层和原子层沉积的非晶硅薄膜的金属诱导横向结晶中的应用
机译:通过等离子体增强原子层沉积制备的鲁棒SiO2栅极介电薄膜涉及脱甲丙基氨基硅烷(DIPA)和氧等离子体:在非晶氧化物薄膜晶体管上施用
机译:原子层沉积生长的超薄Al掺杂HfO2非晶薄膜的结晶行为
机译:使用金属诱导的横向结晶技术对高级多晶硅薄膜形成的非晶硅沉积温度优化
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
机译:高密度Ni纳米粒子的等离子体辅助原子层沉积用于非晶In-Ga-Zn-O薄膜晶体管存储
机译:将高度均匀的Al 2 O 3薄膜的种子层的原子层沉积在碳化硅上的单层外延石墨烯上