摘要:@@1 技术领域发光二极管照明模块是一种集光源模块、电源模块、散热模块和导热管为一体的模块化、轻薄化、高功率及高效率的照明模块。2 背景技术目前,可以适片j的发光二极管(LED)照明灯具,大部分是由LED光源芯片、散热铝块或松散型散热鳍片、电线、电源、二次光学部件(光杯或透镜等)、光源密封外罩玻璃及外壳等散件、部件组装而成。但该LED照明灯具有以下几个缺点:一是LED晶粒所产生的热,以点热源的方式向各方面散热,其散热方向的截面积小,无法快速及大面积地传热至散热装置,如铝块或松散型鳍片,很容易蓄积在LED芯片内部,造成芯片温度高于其最高工作温度,导致光衰或损坏;二是每一封装单元须焊接正负两点,其焊点多、加工复杂、质量管控难度大、不易量产;三是若要LED光源芯片形成高效率及低风险的并联电路,必须从芯片外部着手,造成接线多、加工复杂、质量管控难度大、不易量产;四是冈为LED光源芯片的基板线路仅有简单的正负极电路,故不具备红、绿、蓝(RGB)混光的多彩控制能力;五是LED光源芯片的封装形式具有边框,会减低LED晶粒的光投射率;六是LED光源芯片的封装材料不适用,因为通电后光通过封装材料时会产生大于100℃的高辐射热,故封装材料的选择必须符合以下的条件:第一,高温下应维持高透光率,以维持照明效率,第二,应具有弹性,以免封装材料因热胀冷缩的应力而形成裂缝,导致晶粒氧化;第三,不易老化,目前市场上所能够购置的封装材料大部分是环氧树脂材料,无法满足上述的要求。