机译:晶圆级封装互连选项
integrated circuit interconnections; attenuation characteristics; bandwidth; integrated circuit technology; latency; light transmission; long inter tile interconnects; memory buses; on-chip global interconnects; package-level transmission lines; power consumption;
机译:平面微弹簧—一种适用于晶圆级封装的新型兼容芯片对封装互连
机译:微观结构演化对晶圆级芯片尺度包Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:等温时效和Sn晶粒取向对晶圆级芯片级封装Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:具有3D封装的高密度互连的硅中介层的晶片级湿法高纵横比的硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:下一代100μm间距晶圆级封装和组装,适用于系统级封装