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机译:使用玻璃熔接的MEMS谐振器晶圆级真空封装
State Key Laboratory of Transducer Technology and Science and Technology on Micro-System Laboratory, Shanghai Institude of Microsystem and Information Technology (SIMIT), Chinese Academy of Sciences (CAS), Shanghai, China;
Bulk mode; glass frit bonding; microelectromechanical systems (MEMS); redistribution; resonators; silicon bumps; vacuum package; wafer-level package;
机译:使用玻璃熔合的微系统晶圆级真空包装
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:基于玻璃-硅-玻璃键合技术的高性能晶圆级真空包装的设计与制造
机译:具有玻璃粉粘结的MEMS晶圆级封装的翘曲和应力优化
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级真空封装MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造