机译:基于玻璃-硅-玻璃键合技术的高性能晶圆级真空包装的设计与制造
机译:基于玻璃-硅-玻璃键合技术的高性能晶圆级真空包装的设计与制造
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:基于真空封装的原子钟原子蒸气电池制造,利用两个电极进行多堆阳极键合
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装