State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, China;
Bonding; Glass; Micromechanical devices; Semiconductor device modeling; Silicon; Stress; Young#039; s modulus; MOS (multi-beam optical sensor) deformation measurement; finite-element method (FEM); glass frit; micro electro mechanical systems (MEMS); optimization; stress; wafer level package (WLP); warpage;
机译:使用玻璃熔接的MEMS谐振器晶圆级真空封装
机译:使用玻璃熔合的微系统晶圆级真空包装
机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
机译:玻璃玻璃料粘合的MEMS晶圆级包的翘曲与应力优化
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
机译:利用玻璃熔接的晶圆级封装的RF MEMS开关