机译:封装的MEM谐振器的热机械噪声限制电容转换
Stanford Univ Dept Mech & Elect Engn Stanford CA 94305 USA;
Stanford Univ Dept Mech & Elect Engn Stanford CA 94305 USA|Verily Life Sci LLC Stanford CA USA;
MEMS; microresonators; capacitive sensing; electromechanical transduction factor; thermomechanical noise;
机译:纳米级间隙可改善RF-MEMS谐振器的电容转换
机译:通过DRIE工艺制造的电容性谐振器轮廓的斜率效应对MEMS磁盘谐振器的性能
机译:硅体模微机电谐振器的差分电容输入和差分压阻输出增强型转换
机译:MEMS谐振结构的全差分电极的外延封装和大的导通间隙
机译:电容间隙MEMS基于谐振器的低功耗信号处理振荡器。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:封装MEM谐振器的热机械 - 噪声限制电容转换