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Rapid thermal annealing on the characteristics of polysilicon thin-film transistors in practical TFT SRAM process

机译:在实际TFT SRAM工艺中对多晶硅薄膜晶体管的特性进行快速热退火

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摘要

In the practical thin-film transistor (TFT) SRAM process, the rapid thermal contact annealing (RTA) would seriously deteriorate the subthreshold characteristics of TFTs but it can improve the maximum transconductance. We suggest that these degradations are due to the generation of the deep states and we find these degradations can be recovered by a low-temperature anneal in H/sub 2//N/sub 2/ gas ambient.
机译:在实际的薄膜晶体管(TFT)SRAM工艺中,快速热接触退火(RTA)会严重破坏TFT的亚阈值特性,但可以提高最大跨导。我们认为这些降解是由于深状态的产生所致,我们发现这些降解可以通过在H / sub 2 // N / sub 2 /气体环境中进行低温退火来恢复。

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