机译:基于SDevice和HSPICE相互作用的功率超结MOSFET快速3-D电热器件/电路仿真。
3-D electrothermal simulation; HSPICE; SDevice; superjunction MOSFET; unclamped inductive switching (UIS) test;
机译:快速3-D TCAD器件/电路电热仿真和功率HEMT的分析的高级方法
机译:短路和UIS条件下智能功率MOSFET上的主动循环的3-D电热仿真
机译:超快速非线性MOR方法的功率器件基于电路的电热仿真
机译:基于SDevice和HSpice模拟器自动交互的快速3D电热设备/电路仿真
机译:对绝缘体上硅CMOS器件和电路(包括双栅MOSFET)的基于过程的紧凑建模和分析。
机译:基于快速自充电/充电电池(镁/普鲁士蓝)的自供电荧光显示设备
机译:基于电路的超高速非线性mOR方法对功率器件的电热仿真