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Analytical Model and Optimization for Variable Drift Region Width SOI LDMOS Device

机译:可变漂移区宽度SOI LDMOS器件的分析模型与优化

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摘要

In this paper, we propose an analytical model for the variable drift region width (VDRW) silicon-on-insulator lateral double-diffused MOS (SOI LDMOS) device. Using the proposed model, for example, the breakdown voltage 375 V of VDRW SOI LDMOS is obtained with a 18-μm drift region length, while the average value of the surface electric field can reach 20.8 V/μm. A 3-D device simulator, Sentaurus, is used to investigate the performance of the VDRW structure. By analyzing the simulation results and the analytical values, it is proven that the proposed model can effectively optimize the doping profile and accurately forecast the breakdown voltage.
机译:在本文中,我们为可变漂移区宽度(VDRW)绝缘体上硅横向双扩散MOS(SOI LDMOS)器件提出了一个解析模型。使用提出的模型,例如,获得VDRW SOI LDMOS的击穿电压375 V,漂移区长度为18μm,而表面电场的平均值可以达到20.8 V /μm。 3-D设备模拟器Sentaurus用于研究VDRW结构的性能。通过对仿真结果和分析值的分析,证明了该模型可以有效地优化掺杂分布并准确预测击穿电压。

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