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机译:CP模式下的封装MEMS热风传感器建模
Southeast Univ, Minist Educ, Key Lab MEMS, Nanjing 210096, Jiangsu, Peoples R China;
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Constant power (CP) mode; modeling; package; thermal wind sensor;
机译:开发用于低功耗应用的自封装2D MEMS热风传感器
机译:通过计算机模型计算萨马拉CPS热电厂的供热网络的水力和热工模式
机译:金微束作为应变和压力传感器的建模,用于表征MEMS封装
机译:基于3C-SiC的MEMS封装电容压力传感器(CPS)的热滞后
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:包装元件对MEMS压力传感器的热滞现象的相对贡献
机译:基于MEMS封装的电容式压力传感器(CPS)的3C-SiC的热滞回