packaging levels; consecutive packaging; piezoresistive pressure sensor; thermal hysteresis; polynomial fitting;
机译:MEMS压力传感器包装中热致滞后效应的数值优化
机译:MEMS压力传感器包装中热诱导滞后效应的数值优化
机译:MEMS压力传感器的热滞分析
机译:基于3C-SiC的MEMS封装电容压力传感器(CPS)的热滞后
机译:模拟由封装应力产生的压力传感器的热滞后曲线
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能
机译:基于MEMS封装的电容式压力传感器(CPS)的3C-SiC的热滞回