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孙建波; 秦明; 高冬晖;
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;
硅热风速传感器; 倒封装; 铜柱凸点;
机译:使用硅通孔的3D硅集成和硅封装技术
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:采用金钉凸点键合的硅光子平台光电混合集成芯片封装技术
机译:LC储罐CMOS压控振荡器,采用嵌入在先进封装技术中的高质量电感器。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:升压封装技术对土壤水分研究的封装技术估算临时自相关结构
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译:采用晶圆级芯片尺寸封装技术的半导体器件
机译:采用先进的半导体加工和封装技术的轻型微型集成微卫星
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