机译:使用硅通孔的3D硅集成和硅封装技术
Chip integration; High bandwidth; Integrated decoupling capacitors; Interconnection; Silicon packaging; Silicon through-vias; 3-D;
机译:使用3D堆叠芯片封装中的硅通孔来抑制功率/接地电感阻抗和同时的开关噪声
机译:硅通孔制造技术,无源提取和用于3D集成/封装的电气建模
机译:3-D集成中的硅芯同轴硅通孔的电学建模和表征
机译:使用精细间距互连,硅处理和硅载体封装技术的三维硅集成
机译:应变硅锗沟道PMOSFET的开发可集成到现有的硅锗HBT技术中。
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机译:硅封装中的硅通孔集成技术
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