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机译:使用3D堆叠芯片封装中的硅通孔来抑制功率/接地电感阻抗和同时的开关噪声
3-D stacked chip package; Power distribution network (PDN) impedance; silicon through-via (STV); simultaneous switching noise (SSN);
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:2.5D / 3-D IC中有效同时抑制开关噪声的新型内插式有源配电网络的设计和测量
机译:EBG在电源平面和接地平面上的部分放置,可同时抑制宽带宽带开关噪声
机译:通过使用嵌入式薄膜电容器,可显着降低电源/地感应阻抗并同时降低开关噪声
机译:使用共形映射,有限差分时域和腔谐振器方法对片上和封装配电网络中的同时开关噪声建模。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于开关电源层噪声抑制的高阻抗电磁表面的设计和建模