一般性问题属于《中国图书分类法》中的四级类目,该分类相关的期刊文献有21793篇,会议文献有5596篇,学位文献有11186篇等,一般性问题的主要作者有杨银堂、朱樟明、鲜飞,一般性问题的主要机构有中国电子科技集团公司第58研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国科学院微电子研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 随着微电子芯片的不断发展,对其的性能需求也日益提高,而性能需求的提升也使得对芯片中晶体管尺寸和集成度的要求也不断上升.在后摩尔时代,芯片小型化使芯片的制造的成...
2.[期刊]
摘要: 三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit,3D IC)技术相比于二维封装形式具有互连长度短、异构集成度高、功耗低...
3.[期刊]
摘要: 多芯片异构集成微系统工艺已进入微纳米量级,多工艺、跨尺度的3D/2.5D高密度集成,对系统研制的成本、成品率和效率提出苛刻要求,由可复用模型支撑的多专业多层级...
4.[期刊]
摘要: 随着集成电胳制程趋于极限,登纳德缩放定律逐步失效,芯片的功率密度逐渐提升,尤其是在5G、物联网以及高性能计算快速发展的驱动下,单芯片面积也在增大,热耗散问题日...
5.[期刊]
摘要: 射频电賂在移动通信终端和雷达前端等电子系统中占据了较大比例的面积和体积,且现有射频集成方式无法实现无源电路的微型化、多功能化、一体化系统集成,成为系统小型化集...
6.[期刊]
摘要: 发展高可靠的互连封装新型焊料已经成为电子封装领域的前沿研究内容之一.本文制备了包镍碳纳米管增强SAC305焊料,并开展了不同含量增强SAC305焊料的双悬臂梁...
7.[期刊]
摘要: 三维集成电路(3D IC)由于其高热密度,给其热管理带来了巨大挑战。微通道热沉因结构紧凑、散热能力突出,是解决三维集成电路散热问题的有效途径。本文以三维集成电...
8.[期刊]
摘要: 随着数字信息技术的发展,SDHost控制器的应用逐渐广泛。本文对SDHost控制器的相关功能进行验证,基于UVM验证方法学搭建完整的验证平台,通过直接测试和大...
9.[期刊]
摘要: 物理不可克隆函数(PUF)能够提取出集成电路在加工过程中的工艺误差并将其转化为安全认证的密钥。由于常用于资源及功耗都受限的场合,实用化的PUF电路需要极高的硬...
10.[期刊]
摘要: 针对芯片生产链长、安全性差、可靠性低,导致硬件木马防不胜防的问题,该文提出一种针对旁路信号分析的木马检测方法。首先采集不同电压下电路的延时信号,通过线性判别分...
11.[期刊]
一种使用改进预测成本矩阵任务优先排序的异构计算系统列表调度算法
摘要: 异构计算系统执行应用效率的提高高度依赖有效的调度算法。该文提出一种新的列表调度算法,称为改进的预测优先任务和乐观处理器选择调度(IPPOSS)。通过在任务优先...
12.[期刊]
摘要: SR锁存器物理不可克隆函数(Physical Unclonable Function, PUF)是基于FPGA实现的最流行加密应用,在轻量级物联网设备中拥有广...
13.[期刊]
摘要: 随着医疗资源日益匮乏以及人口老龄化日趋严重,心血管疾病已对人类健康造成了极大的威胁。具有心电(ECG)检测的便携式设备能有效降低心血管疾病对患者的威胁,因此该...
14.[期刊]
摘要: 针对某公司插件机的插件精度和速度难以满足工作要求的问题,设计了一种轻量化横梁结构,并且对其横梁的动态特性进行了研究。首先,根据拓扑优化的结果对横梁的内部结构进...
15.[期刊]
摘要: 多核芯片可以为移动智能终端提供强大算力,但功耗和温度问题始终制约着其性能表现。针对这个问题,该文提出了一种基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架。首先,建立了...
16.[期刊]
摘要: 该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,...
17.[期刊]
摘要: 介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成...
18.[期刊]
摘要: 以功率电源、电磁铁、高分辨率特斯拉计、步进电机转动器、精密电流源与精准电压表为基础器件,基于LabVIEW,编写虚拟仪器程序,实时呈现曲线与数据,并与用户交互...
19.[期刊]
摘要: 压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模...
20.[期刊]
摘要: 针对系统可靠性分析问题,给出一种多态故障树自动建树的方法,对系统结构及部件模型进行了规范化描述。基于系统基本元素,通过理论分析,提出一种新的故障表征方法,将不...
1.[会议]
摘要: 近年来随着地球物理探测技术逐渐向深海、深空、深地方向发展,对地球物理探测仪器在可靠性、可快速响应、低功耗等方面提出了更高的技术要求,而异构计算技术在超级计算机...
2.[会议]
摘要: 本文以导航SOC芯片大规模、重复性性能验证服务需求为牵引,基于虚拟仪器设计了性能测试分析与评估系统,提供完整、可靠、标准的SOC芯片验证测试评估环境,提高芯片...
3.[会议]
摘要: 以国产化特种树脂为主体,开发了一款高Tg、高耐热、低热膨胀系数的无卤覆铜板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能.用热机械分析仪(TM...
4.[会议]
摘要: 采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,将具有高耐热性的酚醛型氰酸酯引入增容改性树脂...
5.[会议]
摘要: 随着生产制造业的发展,SMT在中国占着相当重要的位置.为了提高整个SMT生产的效率,本论文从生产工序着手,对SMT板卡检验用时进行预估.利用SPSS统计分析,...
6.[会议]
摘要: 在当前技术条件支持下,电路板多可以分为单面板、双面板以及多层板这三种形式,其相对于固定电路的批量生产以及用电器械布局的优化整合而言有着极为关键的应用价值.在微...
7.[会议]
摘要: 应用先进的先进的电路板故障诊断系统对设备仪器进行定期检测,能够有效预防或及时发现机器设备存在的故障问题,能够有效防止严重恶性事故的发生.在电路板故障诊断系统应...
8.[会议]
摘要: 随着半导体技术的发展,电子产品朝着小型化的趋势在发展,元器件、PCB设计集成度越来越高,提高SMT制造的可靠性尤为关键.本文从工艺的可制造性设计角度结合生产实...
9.[会议]
摘要: 本文介绍了作者在深圳市凯尔迪光电科技有限公司工作时,作者独立自主研发生产的一种双门水基型的喷淋式自动清洗机.它是以水基型清洗剂为清洗液,DI水为漂洗液,将清洗...
10.[会议]
摘要: 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂...
11.[会议]
摘要: 本文从某集成电路板的生产加工工艺、结构组装、焊盘设计、器件引脚插针与通孔孔壁间隙以及电烙铁回温性等方面着手,探讨了"手工焊引入飘带状锡渣的形成机理",以便利于...
12.[会议]
摘要: 在SMT生产中,锡膏印刷是一道关键工序.在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性.锡膏印...
13.[会议]
摘要: 本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT...
14.[会议]
摘要: 表面贴装技术作为电子产品制造业的核心技术之一,已被广泛应用于各个行业.针对如何对贴片机的贴装效率进行优化,国内外科研工作者已经进行了大量的研究,其中一些理论成...
15.[会议]
摘要: 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.
16.[会议]
摘要: 随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使用.为保证裸芯片的可靠性,有必要在...
17.[会议]
摘要: 系统级封装(SiP)是一种先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术手段之一.由于国内SiP模块厂家设计、生产水平不一,导致其可测试性和...
18.[会议]
摘要: 随着芯片和封装技术的发展,进口集成电路其体积越来越小,外观表面标识信息更多用缩写和代码等形式表示.本文总结了通过外观信息识别微型封装集成电路型号的四个要素,并...
19.[会议]
摘要: 本文以军用印制板组装件在型号产品应用中出现耐环境应力性能的案例为基础,针对问题出现的原因进行了总结、提炼,针对不同应力应用环境,从印制板基材、元器件选用,外形...
20.[会议]
摘要: GNSS(全球导航卫星系统)应用产业已经逐渐发展成为一个全球性、多领域的高新技术产业,并且已向多模多频兼容、实时高精度定位的方向发展,以实现更稳定、更可靠、更...
1.[学位]
摘要: 电力能源是人类社会生产活动中必不可少的能源,被广泛地应用于各式各样的电气产品中。近十几年来,超大规模集成电路技术的发展使得电气产品的体积在不断缩小到深亚微米级...
2.[学位]
基于芯片层间冷却的梯级分布针肋微流道内单相/两相流动与传热强化特性研究
摘要: 随着微电子芯片朝着高度集成化、高功率和三维堆叠化方向飞速发展,其面临的散热问题日益严重,传统冷却方式已无法满足散热要求,亟需发展芯片级冷却技术以满足平均热流密...
3.[学位]
摘要: 生产调度是制造系统最重要的决策过程之一。在半导体制造业中,光刻机高昂的设备投资使其成为了系统的瓶颈。不同于传统生产调度问题,在光刻加工中需要掩膜版作为辅助资源...
4.[学位]
摘要: 目前集成电路产业正处在高速发展阶段,芯片的集成度和复杂度越来越高,芯片的测试难度和测试成本也在不断增长,传统的基于穷举的功能测试方法已经无法满足现代集成电路的...
5.[学位]
摘要: 集成电路从最初的小规模发展到现在的超大规模,芯片的性能不断增强的同时,芯片产品向智能化以及系统集成化发展的趋势也越发明显,这对集成电路的设计与可靠性研究带来了...
6.[学位]
摘要: 划片机是半导体行业封装工艺中关键的生产设备,主要应用于集成电路、玻璃及发光二极管等材料的精密划切。划片机软件系统结合了软件编程、视觉处理和运动控制等技术的应用...
7.[学位]
摘要: 随着半导体产业与生产技术的成熟发展,及逻辑单元工艺尺寸的不断减小,数字逻辑状态维持的临界电压不断下降,由各种辐射因素带来的数字逻辑软错误愈加明显。因此,一个合...
8.[学位]
摘要: 随着信息技术的发展,各类信息数据包呈指数级增长,信息数据的类型日趋丰富,而包在网络传输介质中传输很容易被外界的环境所干扰,致使数据传输出现错误。这样我们就需要...
9.[学位]
摘要: 随着半导体行业的飞速发展,对半导体封装设备的要求越来越苛刻。转台作为划片机的重要部件,提高转台精度是划片机研究的关键。本文通过分析传统转台系统精度,找出传统机...
10.[学位]
摘要: 随着半导体行业的迅猛发展,半导体设备的需求量急剧增加。划片机作为芯片封装后段工序的关键切割设备,其切割精度直接决定着芯片质量,当前国产划片机与进口划片机在切割...
11.[学位]
摘要: 随着集成电路产业不断的发展,自20世纪50年代晶体管诞生以来,至今已经走过了70年的光景,目前已进入超大规模集成电路和系统集成时代。由于集成电路工艺的不断进步...
12.[学位]
摘要: 锡膏印刷是表面贴装生产线(Surface Mount Technology,SMT)的关键工序。印刷系统性能通常随生产数量增加而逐渐退化,钢网清洗是维持印刷性...
13.[学位]
摘要: 近年来,有赖于集成电路制造工艺技术的飞速发展,芯片规模和复杂度呈指数倍的增长。在芯片设计中,验证工作是十分重要的一环,芯片验证的过程往往占到芯片开发周期和资源...
14.[学位]
摘要: 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品中连接所有元器件的载体,是保障电子信号处理和传输的关键部件。随着信息化技术和产业的迅...
15.[学位]
摘要: 金属铜因其具有低电阻率、高可靠性和良好延展性等特性而被广泛应用在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)导电图形的制作。在PCB制作过...