NTT Device Innovation Center, NTT Corp., Atsugi, Japan;
Au-Au bonding; Si photonics; flip-chip bonding; gold (Au) stud bump; packaging technology; plastic deformation;
机译:集成硅光子平台中用于纳米聚焦的片上混合光子-激光聚光器
机译:基于倒装芯片键合的SOA在硅光子平台上的混合集成
机译:Si混合光子集成电路III-V芯片上晶圆等离子体激活粘合技术的检查
机译:用于硅光子平台的光电混合集成芯片包装技术,采用金螺柱凸块键合
机译:片上硅光子平台的集成滤波器。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:基于倒装芯片键合的SOA混合集成