金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用

摘要

国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上.在IC封装过程中,随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求,我们开发出一些相应的封装技术,提高了产品的可靠性.金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术.