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谌福华; 高智浩; 王明伟;
中国电子科技集团公司第四十九研究所,黑龙江省哈尔滨市150001;
封装; 传感器; 性能;
机译:AFDS安装的平面磁场型精致的高量程和低量程量程再现
机译:栅介质和高 $ {k} $ tex-math> inline-formula>封装中被困电荷对MoS性能的影响< sub> 2 sub>晶体管
机译:封装对双悬臂高G加速度计MEMS性能的影响
机译:高Tg模塑料对MEMS传感器封装性能的影响
机译:基于聚合物多模波导的高性能热光开关和电光调制器,具有高器件封装密度,适用于光网络应用。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:具有高绝缘填料含量的封装材料中介电性能和电导率的表征
机译:全量程,在高亚声速0.2和弦平原副翼,跨音速,超音速和控制有效性的自由飞行的调查速度确定翼后掠角,锥度,长宽比和本条厚度比的某些影响
机译:非工厂测量双电的测量程序和设备导电片或箔状材料的电性能或(影响物理性能)。
机译:用于具有高光学性能的高输出发光器件和使用该封装的高输出发光器件封装的透镜
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