Analog Devices, Inc., Wilmington, MA, USA;
Analog Devices, Inc., Wilmington, MA, USA;
Analog Devices, Inc., Wilmington, MA, USA;
Dept. of Mech. Eng., State Univ. of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA;
Analog Devices, Inc., Wilmington, MA, USA;
Micromechanical devices; Compounds; Temperature sensors; Stress; Temperature measurement; Temperature distribution;
机译:传递模压MEMS压力传感器中封装应力的有限元模拟
机译:湿气预处理后回焊期间用于MEMS封装的模塑料的综合吸湿膨胀和热机械行为
机译:通过测量和传感器-包装相互作用仿真准确评估MEMS传感器上的包装应力影响
机译:高TG模具化合物对MEMS传感器封装性能的影响
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能