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第一章 绪言
1.1 MEMS技术
1.2 MEMS封装技术
1.3 MEMS器件几种重要的封装形式
1.3.1 单芯片封装
1.3.2 圆片级封装
1.3.3 MCM和微系统封装
1.4 文献回顾
1.4.1 圆片级封装技术
1.4.2 真空封装技术
1.5 课题来源、研究内容及论文安排
1.5.1 课题的来源目的和意义
1.5.2 研究内容及论文安排
第二章 MEMS真空封装基本理论
2.1 真空密封腔体中的气体分子运动规律
2.2 材料的吸附特性和密封腔体内压强的关系
2.3 外壳微孔泄露和腔体内压强的关系
2.4 空气阻尼对MEMS惯性器件的影响
2.5 MEMS真空封装中吸气剂的研究
2.5.1 吸气剂的种类和吸气机理
2.5.2 吸气剂的激活方式
2.6 本章小结
第三章 MEMS加速度传感器圆片级封装
3.1 封装结构
3.2 阳极键合
3.2.1 阳极键合原理
3.2.2 阳极键合工艺参数
3.2.3 阳极键合工艺流程
3.3 粘结剂(BCB)键合
3.3.1 粘结剂键合
3.2.2 BCB材料
3.3.3 BCB键合机理
3.3.4 BCB键合工艺流程
3.3.5 工艺实验结果讨论及优化
3.4 本章小结
第四章 MEMS加速度传感器的性能检测及可靠性分析
4.1 MEMS加速度传感器圆片级封装性能检测
4.1.1 键合强度检测
4.1.2 键合质量气密性检测
4.1.3 键合后圆片变形检测
4.2 MEMS加速度传感器封装的可靠性和失效分析
4.3 本章小结
第五章 总结和展望
5.1 全文总结
5.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
合肥工业大学;