机译:晶圆级封装设计,以贯穿衬底的凹槽作为互连,用于基于GaAs的图像传感器
State Key Laboratory of Transducer Technology, and Science and Technology Microsystem Laboratory, Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai, China|c|;
GaAs image sensor; process; through substrate grooves (TSGs); wafer-level packaging;
机译:基于GaAs的RFMEMS开关的晶圆级微封装的设计和电特性
机译:嵌入式晶圆级球栅阵列技术中61和122 GHz雷达传感器的天线和封装设计
机译:晶圆级图像传感器包装
机译:通过湿法刻蚀制造深通孔/沟槽作为互连路径,用于基于GaAs的图像传感器的晶圆级封装
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于反向衬底偏置的钉扎光电二极管CmOs图像传感器的设计与性能