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【24h】

Wafer-level packaging of image sensors

机译:晶圆级图像传感器包装

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摘要

Wafer-level packages for image sensors are unique on three counts. First is that the package must have an optically transparent window to permit light from the scene being imaged to reach the sensor.
机译:图像传感器的晶圆级封装在三个方面是独一无二的。首先,包装必须具有光学透明的窗口,以允许来自被成像场景的光到达传感器。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology 》 |2011年第1期| p.16-18| 共3页
  • 作者

    Humpston; Giles.;

  • 作者单位

    Giles Hlimpston, Tessera Inc., San Jose, California, USA @%@ Biography GILES HUMPSTON received his PhD and BSc from Brunei U. (UK) and is Director, Applications (Europe) at Tessera, Inc., 3025 Orchard Parkway, San Jose, California, 95134, USA;

    ph.: 408-3216000;

    email ghumpton@tessera.com;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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