Solid State Technology

美国《科学引文索引》(SCI)美国《工程索引》(EI)

中文名称：固态技术

ISSN：0038-111X
出版周期：

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1.Technology trends to watch

机译：值得关注的技术趋势
- 作者：Pete Singer
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
2.EUROPE

机译：欧洲
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
3.Potential $45B power device market looks to new substrates, packaging, process flows

机译：潜在的$ 45B功率器件市场期待新的基板，封装，工艺流程
- 作者：Doe;Paula
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
4.Handling the 450mm Wafer with Structural Ceramics

机译：用结构陶瓷处理450mm晶圆
- 作者：Ardezonne;Frank J.
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
5.Power management ICs for green energy applications

机译：用于绿色能源应用的电源管理IC
- 作者：Hutter;Lou N.
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
6.One year later: Amkor/TI high-density copper pillar bump technology

机译：一年后：Amkor / TI高密度铜柱凸点技术
- 作者：Garrou;Phil
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
7.Scan diagnostic analysis assists SoC fab debug/process monitoring

机译：扫描诊断分析有助于SoC晶圆厂调试/过程监控
- 作者：Steve Palosh;Geir Eide;Freescale Semiconductor;Austin;TX USA;Mentor Graphics Corp.;Wilsonville;OR USA
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
8.Solutions for MEMS sensor fusion

机译：MEMS传感器融合解决方案
- 作者：Jay Esfandyari;Roberto De Nuccio;Gang Xu;STMicroelectronics;Coppell;TX USA
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第7期
9.AMERICAS

机译：美洲
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
10.Double-patterning, topcoat-less photoresists and silicon hard masks

机译：双重图案化，无面涂层的光刻胶和硅硬掩模
- 作者：Slezak;Mark;Osborn;Brian
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
11.EUV OPC flow optimization for volume manufacturing

机译：用于批量生产的EUV OPC流程优化
- 作者：Lucas;Kevin;Cobb;Jonathan;Yeap;Johnny;Do;Munhoe
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
12.Improving line roughness by using EUV assist layers

机译：通过使用EUV辅助层来改善线条粗糙度
- 作者：Washburn;Carlton
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
13.Leveraging collaborations to drive down the LED cost curve

机译：利用合作来降低LED成本曲线
- 作者：Desroches;Jeff
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
14.AMAT's DRAM fab tools for denser transistors

机译：AMAT的DRAM晶圆厂工具用于更密集的晶体管
- 作者：Vogler;Debra
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
15.ASIAFOCUS

机译：阿萨福科斯
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
16.Scatterometry measurement for gate ADI and AEI CD of 28nm metal gates

机译：28nm金属栅极的栅极ADI和AEI CD的散射测量
- 作者：Huang;Y H;Chen;C H;Shen;K;Chen;H H;Yu;C C;Liao;J H
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
17.WORLDWIDE HIGHLIGHTS

机译：全球亮点
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
18.EUROFOCUS

机译：欧洲焦点
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
19.The 450mm transition: Many unanswered questions

机译：450mm过渡：许多未解决的问题
- 作者：Singer;Pete
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
20.BUSINESS TRENDS

机译：商业趋势
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
21.Is 3D packaging where it needs to be?

机译：3D包装是否在需要的地方？
- 作者：Garrou;Phil
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
22.Samsung-Grandis spotlights MRAM potential-and uphill climb

机译：三星-格兰迪斯聚焦MRAM潜力-上坡攀登
- 作者：Montgomery;James
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第8期
23.Model-based mask data prep using overlapping shots for 20nm devices

机译：基于模型的掩模数据准备，使用20nm器件的重叠镜头
- 作者：Fujimura;Aki
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
24.A new look for Solid State Technology

机译：固态技术的新面貌
- 作者：Singer;Pete
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
25.Inside the first 450mm printed wafer

机译：在第一个450mm印刷晶圆内
- 作者：Vogler;Debra
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
26.world news

机译：世界新闻
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
27.Chinese LED manufacturing: More than just LEDs

机译：中国LED制造：不仅仅是LED
- 作者：Hausken;Tom
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
28.Is PC softness dragging down Intel's 22nm plans?

机译：PC的柔软性是否会拖累英特尔的22nm计划？
- 作者：Montgomery;James
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
29.What's driving MEMS commercialization

机译：推动MEMS商业化的因素是什么
- 作者：Grace;Roger H
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
30.Integration and 3D-ICs driving developments in wafer bonding

机译：集成和3D-IC驱动晶圆键合的发展
- 作者：Matthias;Thorsten;Pabo;Eric;Dragoi;Viorel;Burggraf;Jürgen;Lindner;Paul
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
31.Improved SRAM detection through scattered light collection

机译：通过散射光收集改善了SRAM检测
- 作者：Barel;Reuven;Shachar;Keren;Bechler;Yakir;Horesh;Nir;Chiang;Hsien-Tsung;Chen;To-Yu
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
32.Turn-key collaborative programs for next-generation materials

机译：下一代材料的交钥匙协作计划
- 作者：Doering;John;Blanchard;Lou
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
33.Answering the call to innovate

机译：接听创新电话
- 作者：Shaw;Greg
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
34.SEMI revises fab capex forecast down, still record year

机译：SEMI下调晶圆厂资本支出预测，仍创历史新高
- 作者：Courtemanche;Meredith
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第9期
35.450mm Gaining Momentum

机译：450mm获得动力
- 作者：Singer;Pete
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
36.Substrate innovations for the mobile application processor market

机译：移动应用处理器市场的基础创新
- 作者：Castro;Abram
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
37.The era of fully-depleted devices

机译：设备完全耗尽的时代
- 作者：Nguyen;Bich-Yen;Mazuré;Carlos
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
38.Litho tool explores tradeoffs at 20nm and below

机译：光刻工具探索20纳米及以下工艺的权衡
- 作者：Vernikovsky;Dalia
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
39.world news

机译：世界新闻
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
40.Invensas demos DFD implementation of its xFD technology

机译：Invensas演示了xFD技术的DFD实现
- 作者：Vernikovsky;Dalia
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
41.3D progress seen at SiP global summit

机译：在SiP全球峰会上看到3D进步
- 作者：Garrou;Phil
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
42.Creating phase-change memory devices with GeTe thin films

机译：使用GeTe薄膜创建相变存储设备
- 作者：Vitiello;Julien
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
43.Sealing components need standards!

机译：密封组件需要标准！
- 作者：Vernikovsky;Dalia
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
44.Sorting hype from reality in flexible displays

机译：在柔性显示器中从现实中归类为炒作
- 作者：Melnick;Jonathan
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2011年第10期
45.Credits

机译：学分
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
46.PRODUCT NEWS

机译：产品新闻
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
47.A collaborative course for HDD manufacturing

机译：硬盘制造合作课程
- 作者：Paul Hofemann
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
48.ASML 'double-dips' with updated litho tool

机译：ASML“双浸”与更新的光刻工具
- 作者：M David Levenson
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
49.Status and trends in 300mm manufacturing

机译：300mm制造的现状与趋势
- 作者：S W Jones
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
50.Table of contents

机译：目录
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
51.2009 Economic forecast

机译：2009年经济预测
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
52.Latest 32nm CMOS, memory beyond flash, plus novel devices detailed at 2008 IEDM

机译：最新的32nm CMOS，闪存以外的存储器以及在2008 IEDM上详细介绍的新颖设备
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
53.Recessions: a potent time for R&D

机译：经济衰退：研发的强大时机
- 作者：Pete Singer
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
54.Applied accelerating TSV implementation, launches Silvia etch tool

机译：应用加速的TSV实施，推出Silvia蚀刻工具
- 作者：Debra Vogler
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
55.The year ahead: a time for innovation

机译：未来一年：创新时刻
- 作者：Peter Singer
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第1期
56.Credits

机译：学分
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
57.Table of contents

机译：目录
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
58.NIST creates toughness test for low-k films

机译：NIST对低k膜进行韧性测试
- 作者：James Montgomery
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
59.Etch performance of Ar/N^sub 2^/F^sub 2^ for CVD/ALD chamber clean

机译：Ar / N ^ sub 2 ^ / F ^ sub 2 ^用于CVD / ALD腔室清洁的蚀刻性能
- 作者：M Riva;M Pittroff;T Schwarze;J Oshinowo;R Wieland
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
60.EUROFOCUS

机译：欧洲焦点
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
61.The technomics of 22nm

机译：22nm的技术
- 作者：C Albertalli
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
62.USA

机译：美国
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
63.Wafer-based solar cells aren't done yet

机译：基于晶片的太阳能电池尚未完成
- 作者：Katherine Derbyshire
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
64.WORLDWIDE HIGHLIGHTS

机译：全球亮点
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
65.Steady progress reported on HK+MG for 32nm and beyond

机译：HK + MG在32纳米及以上工艺方面取得了稳步进展
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
66.Strain characterization: techniques and applications

机译：应变表征：技术和应用
- 作者：M Belyansky;A Domenicucci;N Klymko;J Li;A Madan
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
67.The Case for Integration

机译：整合案例
- 作者：Pete Singer
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
68.BUSINESS TRENDS

机译：商业趋势
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
69.ASIAFOCUS

机译：阿萨福科斯
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
70.EUVL readiness for pilot line insertion

机译：EUVL准备插入试验管线
- 作者：S Wurm;F Goodwin;H Yun
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期
71.PRODUCT NEWS

机译：产品新闻
- 作者：Anonymous
- 期刊名称：《Solid State Technology》 | 2009年第2期